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2020交通銀行總行金融科技板塊春季校園招聘250人公告

2020-03-14 13:47:04| 交通銀行微招聘官網

原標題:交行總行金融科技板塊2020春季校招火熱啟動!

一、總行金融科技板塊簡介

交通銀行金融科技板塊,包括金融科技部、軟件開發中心、數據中心、測試中心、數據管理和應用中心、金融科技子公司、金融科技創新研究院。

主要職責

總行金融科技部

負責全集團信息技術發展戰略、需求整合、系統研發、質量控制、生產運營、信息安全等工作的統籌規劃與管理。

軟件開發中心

承擔相關應用系統的設計、開發、推廣與運維支持工作。

數據中心

承擔信息系統的日常運行與維護、安全生產工作。

測試中心

承擔統籌、管理與實施全行金融科技測試工作。

數據管理和應用中心

負責全行數據標準、數據模型、數據資產等體系建設和大數據分析和應用等。

金融科技子公司

負責市場急需、客戶急用的應用型產品開發。

金融科技創新研究院

作為全集團的創新實踐基地,建立開放式創新平臺,承擔基礎性、前沿性技術及產品研發。

招聘崗位

♦軟件開發中心

職位名稱:產品開發工程師

工作地點:上海120人、深圳50人、北京50人

♦數據中心

職位名稱:IT系統工程師

工作地點:上海30人

簡歷投遞截止日期:2020年4月6日

二、職業發展

全面培養,分層分類、境內境外、全面完善的教育培訓體系。

快速成長,“管理+專業”雙通道職業發展路徑。

三、福利待遇

辦公環境、人才公寓、一日三餐、醫療保障、體育運動、社保公積金、企業年金、補充商業保險

四、招聘職位與工作地點

產品開發工程師、IT系統工程師

上海、深圳、北京

五、應聘方式

1、報名網址:job.bankcomm.com

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原標題:交行總行金融科技板塊2020春季校招火熱啟動!

文章來源:https://mp.weixin.qq.com/s/5t5JJx5jpXJ-ymf_676kLw

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(責任編輯:李希)

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